随着电子产品的尺寸越来越小，要求钽电容器向小型化、高容量化方向发展。钽粉的比容量与钽粉的粒度密切相关，粒度越细，比电容越大。因此纳米级钽粉的研制就成为高比容钽粉制备技术的主要发展趋势之一。

目前高比容钽粉主要采用化学法中的钠热、镁热还原法进行制备，粉体的原生粒子直径细在0.1～0.2μm左右，同时为了追求原生粒子较细的粒度，制备时须加入大量稀释剂，造成了一定的环境污染，粉体生产效率大大降低，同时粉体的纯度也受到影响。

德国H.C.施塔克股份有限公司采用镁蒸汽还原法生产钽粉，首先制备所需形态的前体并转化成Ta2O5，再热处理稳定Ta2O5的结构并将其还原同时保持其形态，球形附聚物平均附聚尺寸为20-40μm；该公司还发明了TaCl5与MgH2反应制备钽粉的技术。卡伯特公司使用高能磨在流体介质中和任选的研磨介质中对起始粉末进行高冲击研磨，获得的钽粉具有至少1.5m2/g的BET表面积