硼化钼（Molybdenum Boride）是钼与硼形成的过渡金属硼化物，常见相为MoB（正交晶系）与MoB₂（六方晶系），兼具高熔点、高硬耐磨、类金属导电、优异高温稳定性，是耐磨涂层、高温电极、金属陶瓷核心材料。

基本信息（MoB为主）

• 化学式：MoB（分子量106.75）；MoB₂（分子量117.56）

• CAS：MoB 12006-98-3；MoB₂ 12007-27-1

• 外观：黑灰色/灰黑色粉末，带金属光泽

• 纯度：常规≥99.0%，高纯≥99.5%

• 晶型：MoB（正交/四方）；MoB₂（六方，AlB₂型）

核心特性（官网口径）

• 高熔点：MoB 2180℃；MoB₂ 2280℃，高温稳定

• 高硬耐磨：维氏硬度18–25 GPa，优于碳化钨（12–16 GPa）

• 类金属导电：室温电阻率25–45 μΩ·cm，导热性好

• 低热膨胀：7.2×10⁻⁶ /K（25–1000℃），抗热震优

• 化学稳定：耐酸碱、800℃以下抗氧化，抗熔融金属侵蚀

• 热硬性佳：1200℃仍保持高硬度，适合高温服役

典型应用

• 耐磨涂层：刀具、模具、轴承、喷砂嘴、密封环涂层

• 高温电极：电火花加工（EDM）电极、铝电解阴极、高温加热元件

• 金属陶瓷：与TiC、WC复合，提升硬度与韧性

• 高温结构件：坩埚内衬、高温炉部件、航空发动机热端部件

• 电子材料：高温导电薄膜、电阻元件、耐腐蚀电极

元素分析（理论+实测范围）

1. 理论元素组成（wt%）

• MoB：钼（Mo）89.25%，硼（B）10.75%

• MoB₂：钼（Mo）73.95%，硼（B）26.05%

2. 高纯MoB实测指标（99.5%级，典型值）

• Mo：88.8–89.5%

• B：10.5–11.0%

• 杂质（≤）：O 0.5%、C 0.2%、Fe 0.08%、Si 0.05%、其他金属 0.12%

物理性能总表（室温，致密烧结体）

性能 MoB（典型值） MoB₂（典型值） 备注 

密度 8.65 g/cm³ 7.78 g/cm³ 理论值 

熔点 2180℃ 2280℃ 常压 

维氏硬度 18–20 GPa 22–25 GPa 载荷0.5–1 kgf 

莫氏硬度 8.5+ 9+ 高硬梯队 

杨氏模量 420–460 GPa 450–480 GPa 高刚性 

室温电阻率 25–35 μΩ·cm 35–45 μΩ·cm 类金属导电 

热导率 30–50 W/(m·K) 25–40 W/(m·K) 随纯度升高 

线膨胀系数 7.2×10⁻⁶ /K 6.9×10⁻⁶ /K 25–1000℃ 

抗弯强度 350–450 MPa 400–500 MPa 三点弯曲 

断裂韧性 4.0–5.0 MPa·m¹/² 3.5–4.5 MPa·m¹/² 优于普通陶瓷 

性能简析（关键优势）

1. 高温高硬双优：MoB₂硬度达22–25 GPa，1200℃仍保持热硬性，适配高温耐磨场景，替代部分WC基合金。

2. 导电+耐磨协同：区别于绝缘陶瓷，可直接通电加工（EDM），同时耐高速磨损，适合电极与耐磨件一体化应用。

3. 热稳定性强：熔点超2100℃、800℃抗氧化、热膨胀系数低，抗热震性好，适配高温炉与热防护部件。

4. 加工适配性好：与金属（钢、镍基合金）热膨胀匹配，复合时界面应力小，不易开裂，适合涂层与金属陶瓷制备