硅化铜（Cu₅Si）

半导体阻挡层、高效导电与催化材料

产品概述

硅化铜（Cu₅Si，硅化五铜）是银灰色至灰黑色金属间化合物，兼具高导电导热、低热膨胀、强电子迁移抑制，为先进半导体、微电子、催化、能源领域关键功能材料。

核心卖点

• ✅ 高纯稳定：98%–99.99%，低杂质，批次一致性好。

• ✅ 低阻高导：电阻率~20 μΩ·cm，热导率优，散热降阻双强。

• ✅ 抑迁移强：抑制铜电子迁移，作阻挡层，提升芯片可靠性。

• ✅ 热胀匹配：热膨胀系数低于纯铜，与硅/陶瓷适配，界面应力小。

• ✅ 耐磨耐蚀：高硬度，耐稀酸碱，致密稳定、寿命长。

• ✅ 多形态定制：粉体（1–20μm/纳米）、靶材、块材、薄膜可选。

化学物理性能

• 基本信息

◦ 化学式：Cu₅Si（硅化五铜）

◦ CAS号：12159-07-8

◦ 分子量：345.82 g/mol

◦ 外观：银灰色/灰黑色金属光泽粉末/结晶

• 物理性能

◦ 熔点：825℃

◦ 密度：7.7–7.8 g/cm³

◦ 电阻率：~20 μΩ·cm（室温）

◦ 晶体结构：正交晶系

◦ 热膨胀系数：~10×10⁻⁶/K（低于纯铜）

◦ 硬度：高，耐磨

• 化学性能

◦ 抗氧化：常温稳定；＞600℃缓慢氧化生成CuO+SiO₂

◦ 耐腐蚀性：不溶于水；耐稀酸/稀碱；溶于氢氟酸+硝酸混合液

◦ 热稳定性：400℃以下空气稳定；惰性气氛700℃+稳定

应用领域

• 半导体制造：铜互连扩散阻挡层、钝化层，抑制电子迁移，保护芯片，提升可靠性。

• 微电子/MEMS：薄膜电阻、电极、微加热器，适配高集成、微型化器件。

• 催化工业：有机硅单体合成主催化剂，高效生成二甲基二氯硅烷。

• 能源与精密制造：薄膜太阳能电池、红外电极、耐磨轴承/齿轮涂层。

产品规格

• 纯度：工业级98%、电子级99.5%、高纯级99.9%/99.99%

• 粒径：1–20μm（标准）、纳米级（定制）

• 形态：粉体、溅射靶材（圆/方）、块材、薄膜

• 包装：10g/50g/100g/25kg，真空防潮包装

优势保障

• 采用高纯铜硅合成+真空热处理工艺，致密度≥98%。

• 全流程QC检测（XRD/SEM/ICP），确保纯度、粒径与相组成达标。

• 提供技术支持+定制服务，适配不同场景需求。